3D XPoint

מתוך ויקיפדיה, האנציקלופדיה החופשית
קפיצה לניווט קפיצה לחיפוש
3D Cross Point מבט דו-שכבתי

3D Xpoint (מבוטא: תְ'רִי דִי קְרוֹס פּוֹינְט) הוא שמה של טכנולוגיית זיכרון בלתי נדיף בפיתוח, שהוכרזה[1] בסוף יולי 2015 על ידי אינטל ומיקרון טכנולוגיה(אנ'). על פי ההכרזה הזיכרון יהיה מהיר במאות אחוזים מאשר זיכרון NAND וצפוף פי 10 מאשר DRAM. לאור נתונים אלו צפוי המוצר לחולל "מהפכה" בתחום הזיכרונות הממוחשבים כשיהיה מסחרי.

הטכנולוגיה של 3D XPoint פותחה מסביבות 2012.[2] כל רכיב המבוסס על הטכנולוגיה החדשה יכול נכון להיום להכיל 128 ג'יגה-בייט, וזאת בשתי שכבות של מטריצות המורכבות ממוליכים המחברים 128 מיליארד תאי זיכרון.

משך הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון ארוך טווח היא אחת המשוכות הגבוהות ביותר של המחשוב המודרני. הקטגוריה החדשה שיצרנו של זיכרונות בלתי נדיפים היא מהפיכה המאפשרת גישה מהירה למערכי נתונים עצומים

מארק אדאמס, נשיא מיקרון

ב-19 במרץ 2017 השיקה באופן עצמאי חברת אינטל מוצר ראשון כחלק ממותג בשם "Optane". התקן זיכרון זה נועד בעיקר כמדרגת ביניים בין יחידת האחסון וזיכרון ה-RAM, כאשר התקן זה גם מכיל תוכנת ניהול ייחודית שהופכת את פעולתו דומה יותר לזיכרון ה-RAM, בהתאם לכך הוא תואם אך ורק את סדרת המעבדים וחבילות השבבים האחרונות של אינטל. ההתקן מורכב משתי יחידות זיכרון בסיסיות ובעל קיבולת של 375 גיגה-בייט.

ברבעון הרביעי של 2017 החלה אינטל למכור כונני SSD המבוססים על הטכנולוגיה - DC P4800X לשרתים, וסדרת 900p למחשבים ביתיים.[3][4]

הערות שוליים[עריכת קוד מקור | עריכה]

  1. ^ Intel and Micron unveil 3D XPoint, a brand new memory technology, באתר Arstechnica, יולי 2015
  2. ^ Intel, Micron Launch Bulk-Switching ReRAM | EE Times, EETimes
  3. ^ "עוד ניצנים לעידן חדש באחסון: טכנולוגיית ה-3D Xpoint ממשיכה להתרחב". HWzone (בעברית). 16 בנובמבר 2017. בדיקה אחרונה ב-17 בנובמבר 2017. 
  4. ^ "Intel Optane SSD 900P Review: 3D XPoint Unleashed". Tom's Hardware (באנגלית). 27 באוקטובר 2017. בדיקה אחרונה ב-17 בנובמבר 2017. 
Crystal Clear app ktalkd.png ערך זה הוא קצרמר בנושא מחשבים. אתם מוזמנים לתרום לוויקיפדיה ולהרחיב אותו.