המהרה – הבדלי גרסאות
מ r2.7.2) (בוט מוסיף: simple:Overclocking |
קישור |
||
| שורה 8: | שורה 8: | ||
בעיית החום היא הבעיה החמורה ביותר, והיא מהווה מכשול מרכזי בהמהרת מחשבים. על מנת להתמודד עם בעיה זו התפתחה תעשיית רכיבי הקירור לסוגיהם. קירור סטנדרטי במחשב שולחני מורכב מיחידת [[צלעות קירור|גוף קירור]] עשויה מתכת מוליכת חום בעלת שטח פנים גדול ומאורר המקרר אותה (או פולט את החום הנפלט ממנה). כיום קיימים גם פתרונות המבוססים על מים, גז ועקרון ה[[פלטייה]]. |
בעיית החום היא הבעיה החמורה ביותר, והיא מהווה מכשול מרכזי בהמהרת מחשבים. על מנת להתמודד עם בעיה זו התפתחה תעשיית רכיבי הקירור לסוגיהם. קירור סטנדרטי במחשב שולחני מורכב מיחידת [[צלעות קירור|גוף קירור]] עשויה מתכת מוליכת חום בעלת שטח פנים גדול ומאורר המקרר אותה (או פולט את החום הנפלט ממנה). כיום קיימים גם פתרונות המבוססים על מים, גז ועקרון ה[[פלטייה]]. |
||
==קישורים חיצוניים== |
|||
* [http://hwzone.co.il/articles/oc_intro/ Overclocking - מה, למה ואיך?], באתר [[HWzone]] |
|||
* [http://hwzone.co.il/guides/oc_cpu/ Overclocking - מדריך להמהרת המעבד], באתר [[HWzone]] |
|||
* [http://hwzone.co.il/guides/oc_vga/ Overclocking - מדריך להמהרת כרטיס המסך], באתר [[HWzone]] |
|||
* [http://hwzone.co.il/ocdb/index.php מאגר תוצאות אוברקלוקינג ישראלי], באתר [[HWzone]] |
|||
* [http://www.iopanel.net/forum/thread6403.html מדריך להמהרת כרטיס המסך], בקהילות האתר IOPanel |
|||
{{קצרמר|מחשבים}} |
{{קצרמר|מחשבים}} |
||
גרסה מ־14:32, 25 בפברואר 2012
המהרה או אוברקלוקינג (באנגלית: Overclocking, לעתים בקיצור OC) היא הפעלתו של רכיב אלקטרוני (בדרך כלל חלקי מחשב) בתדר שעון גבוה מזה המומלץ על ידי היצרן, על מנת לשפר את ביצועי המחשב. המהרה מבוצעת בעיקר ללוח האם אך גם לזיכרון, כרטיס מסך ורכיבים אחרים.
בניגוד לדעה הרווחת, ההמהרה לא מבוצעת במעבד עצמו אלא בלוח האם והמעבד מתאים עצמו למהירות החדשה.
התהליך מבוצע לרוב על ידי משתמשי קצה של מחשבים על מנת לשפר את ביצועי המחשבים. ישנן מספר בעיות בהמהרת מחשב ביתי או כל רכיב אלקטרוני, למשל פליטת חום מוגברת, שגיאות, בעיות תאימות וכדומה.
בעיית החום היא הבעיה החמורה ביותר, והיא מהווה מכשול מרכזי בהמהרת מחשבים. על מנת להתמודד עם בעיה זו התפתחה תעשיית רכיבי הקירור לסוגיהם. קירור סטנדרטי במחשב שולחני מורכב מיחידת גוף קירור עשויה מתכת מוליכת חום בעלת שטח פנים גדול ומאורר המקרר אותה (או פולט את החום הנפלט ממנה). כיום קיימים גם פתרונות המבוססים על מים, גז ועקרון הפלטייה.
