טכנולוגיית השמה משטחית

טכנולוגיית השמה משטחית (ובאנגלית: "Surface-mount technology" או בקיצור SMT) היא טכנולוגיה להרכבת רכיבים חשמליים על גבי מעגלים מודפסים.

במעגלים מודפסים קיימים משטחים מוליכים ("פדים") אשר אליהם מולחמים הרכיבים החשמליים. הפד מאפשר חיבור פיזי של הרכיב אל המעגל, וחיבור חשמלי של רגלי הרכיב אל המוליכים שבמעגל המודפס. בשיטת ה-SMT הפדים הם משטחים מתכתיים קטנים, ללא חורים, שעליהם מולחם הרכיב החשמלי, באופן הדומה להדבקה על-גבי משטח.

לפני הרכבת הרכיבים החשמליים אל המעגל המודפס, הפדים נמרחים במשחת הלחמה. הרכיבים החשמליים מוזנים למכונת ההרכבה באמצעות "מחסניות", כל סוג רכיב במחסנית נפרדת. מהמחסנית נשלף כל פעם רכיב אחד ומונח במקום המיועד לו במעגל המודפס. לאחר שכל הרכיבים הושמו במקומם, המעגל כולו מוכנס לתנור בו ניתכת משחת ההלחמה (אם על ידי חימום איטי, שלא פוגע במעגל וברכיבים, או על ידי קרניים אינפרה-אדומות). ההתכה גורמת להלחמה של הרכיב אל הלוח המודפס, ולאחריה הרכיב מקובע למעגל.

יתרונות

(כל היתרונות הם בהשוואה להלחמה של רכיבי Through-hole)

רכיבים קטנים יותר, ובמשקל פיזי קל יותר
מפחית את הצורך בקדיחת חורים במעגל המודפס
הרכבה אוטומטית פשוטה יותר (כל רכיב נמצא רק בצד אחד של המעגל), המאפשרת קצבי ייצור גבוהים יותר
פחות טעויות, בגלל הנטייה הטבעית של הרכיבים להתקבע מעל הפדים
אפשרות להרכיב רכיבים גם בצד האחורי של המעגל המודפס
שימוש בפחות חומר בנקודות ההלחמה (מפחית את ההתנגדות וההשראות של נקודות החיבור, ומאפשר עבודה בתדרים גבוהים יותר)
עמידות טובה יותר לרעידות
הרכיבים בדרך כלל זולים יותר

חסרונות

תהליך ייצור מתוחכם יותר - עובדה המעלה את עלות הייצור הראשונית, ומאריכה את זמני ההכנה לפני הייצור.
קושי לעבודה ידנית עם הרכיבים בגלל הגודל הקטן שלהם, והעובדה שהם מתוכננים מראש להרכבה חד-פעמית על ידי מכונות (מקשה על תיקונים-ידניים של מעגלי SMT)

מדיה וקבצים בנושא טכנולוגיית השמה משטחית בוויקישיתוף